通过高精度、智能化的测量技术，3C行业正加速向“零缺陷制造”迈进。公司可根据产品特性(如微型化、柔性化)选择定制适配方案，实现测量数据与生产系统的深度集成。

半导体检测技术正向更高精度(亚纳米)、更快速度(在线全检)、更智能(AI+大数据)方向发展。随着Chiplet和3D IC普及，公司率先开发几何量、厚度、图像等多维综合检测方式，实现晶圆Fab厂一站式解决方案。

随着工业互联网推进，测量技术将从单点工具升级为制造系统的”神经末梢”，实现从”几何量检测”到”工艺质量调控”的跨越。公司服务所有工业检测需求，技术服务人，服务好每位客户。